引領HVLP技術(shù)革新，賦能5G銅箔市場新飛躍

市場星報、安徽財經(jīng)網(wǎng)(xomn.cn)訊 (記者 徐越薔) 在中國的銅箔研發(fā)、制造版圖上，安徽銅冠銅箔集團股份有限公司(以下簡稱“銅冠銅箔”)舉足輕重。近年來，銅冠銅箔在科技創(chuàng)新的征途中不斷攀登高峰，在銅箔技術(shù)領域取得了突破性進展。特別是在HVLP(極低輪廓)銅箔成套關鍵制備技術(shù)的研發(fā)上，銅冠銅箔不僅成功攻克了技術(shù)難關，還實現(xiàn)了該產(chǎn)品的量產(chǎn)，填補了國內(nèi)市場的空白，為我國5G產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了強勁動力。

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，對高頻高速印制電路板用銅箔的性能要求日益提高。HVLP銅箔作為其中的關鍵材料，其極低的輪廓特性對于提升信號傳輸速度、降低信號損耗具有重要意義。然而，長期以來，這一關鍵技術(shù)一直掌握在少數(shù)國際巨頭手中，國內(nèi)企業(yè)面臨嚴重的“卡脖子”問題。

銅冠銅箔多年前便組建了一支由行業(yè)專家和技術(shù)骨干組成的研發(fā)團隊，全力投入HVLP銅箔的研發(fā)工作。經(jīng)過無數(shù)次的試驗與改進，團隊終于攻克了制備過程中的關鍵技術(shù)難題，成功掌握了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的HVLP銅箔成套制備技術(shù)。為加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，銅冠銅箔創(chuàng)新性地采用了“全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合+產(chǎn)學研”的深度合作模式。這一模式有效整合了產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，與龍頭企業(yè)、高等院校及科研院所緊密攜手，通過資源共享、優(yōu)勢互補，共同推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。2022年，隨著HVLP銅箔的順利量產(chǎn)，銅冠銅箔正式成為國內(nèi)唯一一家能夠穩(wěn)定供應5G高頻高速印制電路板用銅箔的制造商，徹底打破了國外技術(shù)壟斷，為我國5G產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控奠定了堅實基礎。

公司正加速推進最新一代芯片封裝銅箔材料的研發(fā)，力求在更廣闊的電子材料市場占據(jù)領先地位。此外，銅冠銅箔黨委作為企業(yè)的堅強領導核心，始終堅持以黨建引領企業(yè)發(fā)展，通過持續(xù)深化“打造‘五個先鋒’、引領‘三個創(chuàng)新’”特色黨建品牌建設，不斷匯聚起攻堅克難的強大精神力量。

相關負責人表示，今后銅冠銅箔將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神與改革勇氣，不斷探索科技前沿，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，為我國乃至全球的電子信息產(chǎn)業(yè)貢獻更多“銅冠智慧”與“銅冠方案”。