引領(lǐng)HVLP技術(shù)革新，賦能5G銅箔市場(chǎng)新飛躍

市場(chǎng)星報(bào)、安徽財(cái)經(jīng)網(wǎng)(xomn.cn)訊 (記者 徐越薔) 在中國(guó)的銅箔研發(fā)、制造版圖上，安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銅冠銅箔”)舉足輕重。近年來(lái)，銅冠銅箔在科技創(chuàng)新的征途中不斷攀登高峰，在銅箔技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展。特別是在HVLP(極低輪廓)銅箔成套關(guān)鍵制備技術(shù)的研發(fā)上，銅冠銅箔不僅成功攻克了技術(shù)難關(guān)，還實(shí)現(xiàn)了該產(chǎn)品的量產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空白，為我國(guó)5G產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高頻高速印制電路板用銅箔的性能要求日益提高。HVLP銅箔作為其中的關(guān)鍵材料，其極低的輪廓特性對(duì)于提升信號(hào)傳輸速度、降低信號(hào)損耗具有重要意義。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，這一關(guān)鍵技術(shù)一直掌握在少數(shù)國(guó)際巨頭手中，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨嚴(yán)重的“卡脖子”問(wèn)題。

銅冠銅箔多年前便組建了一支由行業(yè)專(zhuān)家和技術(shù)骨干組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，全力投入HVLP銅箔的研發(fā)工作。經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次的試驗(yàn)與改進(jìn)，團(tuán)隊(duì)終于攻克了制備過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)難題，成功掌握了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的HVLP銅箔成套制備技術(shù)。為加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，銅冠銅箔創(chuàng)新性地采用了“全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合+產(chǎn)學(xué)研”的深度合作模式。這一模式有效整合了產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，與龍頭企業(yè)、高等院校及科研院所緊密攜手，通過(guò)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。2022年，隨著HVLP銅箔的順利量產(chǎn)，銅冠銅箔正式成為國(guó)內(nèi)唯一一家能夠穩(wěn)定供應(yīng)5G高頻高速印制電路板用銅箔的制造商，徹底打破了國(guó)外技術(shù)壟斷，為我國(guó)5G產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

公司正加速推進(jìn)最新一代芯片封裝銅箔材料的研發(fā)，力求在更廣闊的電子材料市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，銅冠銅箔黨委作為企業(yè)的堅(jiān)強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)核心，始終堅(jiān)持以黨建引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展，通過(guò)持續(xù)深化“打造‘五個(gè)先鋒’、引領(lǐng)‘三個(gè)創(chuàng)新’”特色黨建品牌建設(shè)，不斷匯聚起攻堅(jiān)克難的強(qiáng)大精神力量。

相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，今后銅冠銅箔將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神與改革勇氣，不斷探索科技前沿，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，為我國(guó)乃至全球的電子信息產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)更多“銅冠智慧”與“銅冠方案”。