走進(jìn)企業(yè)探“新質(zhì)”｜池州華宇電子：“數(shù)”“智”聯(lián)動(dòng) 產(chǎn)業(yè)向“新”

圖為池州華宇電子科技股份有限公司生產(chǎn)車間一角。

近日，記者走進(jìn)池州華宇電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華宇電子”)，在全省單體占地面積最大的半導(dǎo)體鍵合車間內(nèi)，只見(jiàn)700多臺(tái)焊線機(jī)同時(shí)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，一顆顆消費(fèi)類電子芯片被封測(cè)下線，這批產(chǎn)品將在7天內(nèi)發(fā)往韓國(guó)，客戶在收到這筆產(chǎn)品的同時(shí)，有關(guān)這批芯片的封測(cè)良率報(bào)告也將同步交付。

“之前都是人工拿著紙筆到一臺(tái)臺(tái)設(shè)備上去查數(shù)據(jù)，整個(gè)過(guò)程需要4個(gè)小時(shí)，現(xiàn)在導(dǎo)入數(shù)字化系統(tǒng)后，只需要半個(gè)小時(shí)就能完成數(shù)據(jù)采集，準(zhǔn)確率還非常高。”華宇電子產(chǎn)品交付管理部經(jīng)理許林鋒說(shuō)。

許林峰所說(shuō)的數(shù)字化系統(tǒng)是該公司目前正在使用的EAP和MES等系統(tǒng)的總稱，通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、過(guò)程控制和質(zhì)量追溯等功能，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的全面監(jiān)控和管理。

“全面導(dǎo)入數(shù)字化系統(tǒng)以后，業(yè)務(wù)流程實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，從而提高了工作效率，更好地滿足了客戶的需求。”華宇電子高級(jí)運(yùn)營(yíng)總監(jiān)趙從壽說(shuō)，隨著數(shù)字化系統(tǒng)的不斷完善，該公司的產(chǎn)品和品牌得到越來(lái)越多海外客戶的認(rèn)可，目前海外訂單處于快速上升趨勢(shì)。

10年前，華宇電子還是池州經(jīng)開(kāi)區(qū)一家名不經(jīng)傳的“電子廠”，成立之初，為搶抓市場(chǎng)，企業(yè)實(shí)施低成本擴(kuò)張策略，以中低端產(chǎn)品幫助公司實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�效益。后來(lái)，為了在行業(yè)細(xì)分賽道上建立起特色優(yōu)勢(shì)，華宇電子在園區(qū)的支持下，搶抓數(shù)字化普及運(yùn)用契機(jī)，建成安徽省首家QFN、DFN中高端封測(cè)生產(chǎn)線和SIP系統(tǒng)級(jí)封測(cè)生產(chǎn)線，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)由傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝迭代升級(jí)。

“數(shù)”“智”聯(lián)動(dòng)，向“新”而行，在數(shù)字化運(yùn)用加持下，華宇電子已成功開(kāi)發(fā)出QFN、DFN等十大系列合計(jì)120多種封裝外形，并建成30多條全自動(dòng)生產(chǎn)線，芯片封測(cè)市場(chǎng)由單一消費(fèi)類快速擴(kuò)展到工業(yè)類、通信類和車規(guī)級(jí)等領(lǐng)域，成功入選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

“目前，公司正加快實(shí)施先進(jìn)封裝測(cè)試數(shù)字化轉(zhuǎn)型暨智能工廠項(xiàng)目，采用先進(jìn)的研磨機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)L等先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備，擴(kuò)大QFN、GA等先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)運(yùn)用，進(jìn)一步提高封裝測(cè)試規(guī)�；�生產(chǎn)能力，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。”趙從壽表示，華宇電子將緊緊抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金期，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，致力打造車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。